隨著生活水平的提高，消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的要求也越來(lái)越高。他們不僅關(guān)注產(chǎn)品的功能和性能，還越來(lái)越注重產(chǎn)品的視覺(jué)體驗(yàn)。與此同時(shí)，新技術(shù)、新材料等技術(shù)不斷發(fā)展，面板規(guī)格不斷升級(jí)，且更迭速度逐漸加快，其中刷新率&分辨率的提升為重要升級(jí)方向。以分辨率為例，在消費(fèi)端需求的刺激下，QHD及以上的產(chǎn)品占比正在穩(wěn)步提升，且后續(xù)仍有望保持增長(zhǎng)趨勢(shì)。

　　圖一：MNT面板分辨率季度出貨走勢(shì)

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：DISCIEN整理

　　在此背景下，QHD及以上產(chǎn)品的模組(Module)生產(chǎn)工藝也急需優(yōu)化，尤其是Bonding工藝，為后續(xù)市場(chǎng)需求擴(kuò)張做技術(shù)儲(chǔ)備。在Bonding工藝中，COF的尺寸、數(shù)量、貼附空間等因素直接影響到Bonding的質(zhì)量。隨著面板廠開(kāi)發(fā)出了Oxide背板技術(shù)并搭配Dual Gate驅(qū)動(dòng)技術(shù)，在滿足高電子遷移率、高清高刷要求的同時(shí)，也減少了COF數(shù)量。

　　這項(xiàng)改進(jìn)不僅是Cell段的重大突破，也大幅優(yōu)化了Module工藝流程。以27”為例，通常情況下QHD的產(chǎn)品需要的COF數(shù)是8ea，PCB數(shù)是2ea，目前頭部面板廠在Oxide背板技術(shù)和Dual Gate驅(qū)動(dòng)技術(shù)加持下，COF和PCB使用數(shù)量減半。本文將重點(diǎn)闡述COF數(shù)量對(duì)Bonding工藝的積極影響。

　　Bonding工藝簡(jiǎn)介

　　Module工藝的作用主要是給面板連接相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)元件，用來(lái)點(diǎn)亮面板。其工藝流程主要包括：POL貼附、COF Bonding、PCB Bonding及畫(huà)面檢查。

　　圖二：Module工藝流程示意圖

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：DISCIEN整理

　　其中，Bonding工藝是COF Bonding & PCB Bonding的總稱。COF Bonding是使用金型(即Punching模具)將卷材的COF先沖切成單片資材，通過(guò)ACF先經(jīng)過(guò)假壓粘結(jié)在Panel的Bonding區(qū)，再經(jīng)過(guò)本壓設(shè)備在一定溫度下使ACF先溶解后凝固從而釋放導(dǎo)電物質(zhì)，達(dá)到導(dǎo)通電路的目的。

　　圖三：COF Bonding原理示意圖

　　信息來(lái)源：DISCIEN整理

　　為防止Bonding不良的流出，在Bonding工序的末尾會(huì)有M/A檢查(Miss Align檢查)工位，CCD系統(tǒng)(視覺(jué)檢驗(yàn)系統(tǒng))會(huì)測(cè)量COF金手指與Panel金手指的相對(duì)偏移量，若偏移量超出標(biāo)準(zhǔn)值則設(shè)備報(bào)警或貼上不良標(biāo)簽加以區(qū)分。這一步驟可以大大減少后期人工檢查的工作量。

　　圖四：M/A檢查原理示意圖

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：DISCIEN整理

　　COF數(shù)減少對(duì)Bonding工藝的影響

　　影響B(tài)onding工藝重要的因素之一就是COF的數(shù)量。以27” 8ea COF產(chǎn)品為例，其數(shù)量的減少對(duì)Bonding工藝的優(yōu)化有諸多利好，主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

　　① 生產(chǎn)效率提升。 通常假壓Head貼附一個(gè)COF的T/T(Tact Time)為2.5s左右，再加上面板運(yùn)輸和定位的時(shí)間，一個(gè)假壓Unit的T/T為25s左右，之前為縮短T/Tine通常設(shè)備投資時(shí)會(huì)設(shè)置兩個(gè)假壓Unit經(jīng)行協(xié)同運(yùn)轉(zhuǎn)。COF數(shù)的減少可以直接大幅縮短T/T。

　　② 配套設(shè)施壽命增加。 這里的配套設(shè)施主要指金型(也稱為Punching 模具)。金型的精度也直接決定了COF沖切后的尺寸精度。在大批量生產(chǎn)模式下，其磨損程度是不可忽視的，所以會(huì)根據(jù)使用次數(shù)來(lái)進(jìn)行定期維護(hù)，不同廠商、不同金型維護(hù)周期也不同，一般維護(hù)周期為7-9萬(wàn)次。COF數(shù)的減少相當(dāng)于間接延長(zhǎng)其維護(hù)周期和使用壽命。

　　③ 減少不良向后續(xù)工程流出。 對(duì)于COF數(shù)較多的型號(hào)來(lái)說(shuō)的，為減少M(fèi)/A檢查工位的作業(yè)時(shí)間，通常會(huì)采用“交替半檢”的檢查模式，即：第一片產(chǎn)品檢查奇數(shù)位置的COF，第二片檢查偶數(shù)位置的COF，依次類(lèi)推。這種方式雖提高了檢查效率，但一定程度上增加了不良向下流出的可能性。COF減少后可恢復(fù)成全檢模式，最大程度的避免Bonding不良向下流出。

　　圖五：M/A檢查模式示意圖

　　數(shù)據(jù)來(lái)源：DISCIEN整理

　　④ 降低成本。 成本降低體現(xiàn)在眾多方面，最直接的影響是COF數(shù)量減少，良率提升，從而節(jié)約成本。但最核心的是來(lái)自于生產(chǎn)節(jié)拍的縮短，生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)效率大大提升，也是提升設(shè)備產(chǎn)能最有效的方式，為后續(xù)高清高刷市場(chǎng)需求擴(kuò)張或產(chǎn)品迭代做足準(zhǔn)備。