繼商顯四問(wèn)之規(guī)模篇后，今天開(kāi)啟第二問(wèn)“品類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)及升級(jí)”，市場(chǎng)需求在不斷變化，進(jìn)而產(chǎn)品也在不斷的迭代中，而迭代的過(guò)程中，企業(yè)是否能踏準(zhǔn)節(jié)奏，選擇適合且正確的方向，它關(guān)乎到企業(yè)營(yíng)收增長(zhǎng)是否能跟上不斷變化的市場(chǎng)。(四問(wèn)：品類(lèi)規(guī)模及增速、品類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)及升級(jí)、品類(lèi)創(chuàng)新、政策導(dǎo)向)。

　　內(nèi)容重點(diǎn)總覽：

　　Ø 互聯(lián)黑板：用戶(hù)需求及政策加持，給互聯(lián)黑板帶來(lái)了新的產(chǎn)品思路

　　Ø 智慧黑板電容技術(shù)路線(xiàn)的轉(zhuǎn)換之路－ITO  VS納米銀

　　Ø LED小間距 VS LCD拼接，高附加值場(chǎng)景呈逐漸被LED替代

　　Ø LCD拼接-短期高附加值MINI 背光及大尺寸、長(zhǎng)期高分辨率產(chǎn)品是方向

　　互聯(lián)黑板 VS智慧黑板：用戶(hù)需求及政策加持，互聯(lián)黑板顛覆觸控技術(shù)陣營(yíng)： 互聯(lián)黑板實(shí)現(xiàn)了“兩側(cè)書(shū)寫(xiě)板與液晶屏同步顯示”，也是既智慧黑板后新的產(chǎn)品迭代，解決了在一側(cè)書(shū)寫(xiě)時(shí)，左右兩側(cè)學(xué)生觀(guān)看難的問(wèn)題，產(chǎn)品在2020年底78屆教育展中初露頭角，其中希沃、海信、中電數(shù)碼、創(chuàng)維等均有展出新品，2021年可謂互聯(lián)黑板的銷(xiāo)售元年，產(chǎn)品逐步導(dǎo)入市場(chǎng)，產(chǎn)品功能的升級(jí)也導(dǎo)致觸控技術(shù)陣營(yíng)的變化。

　　智慧黑板最早得益于純屏一體化的設(shè)計(jì)，觸控技術(shù)100%均為電容觸控，而互聯(lián)黑板兩側(cè)書(shū)寫(xiě)板目前市場(chǎng)中大部分為紅外技術(shù)路線(xiàn)，希沃目前選用整體四邊紅外技術(shù)，而像聯(lián)想，海信等目前兩側(cè)書(shū)寫(xiě)板與液晶屏，三塊均采用紅外觸摸框;從單純觸摸成本而言，紅外觸摸框的成本低于電容，極大降低了智慧黑板的成本。

　　而近期浙江省發(fā)布《2021年義務(wù)教育薄弱環(huán)節(jié)改善與能力提升項(xiàng)目實(shí)施方案》，信息化設(shè)備基本要求3：板書(shū)數(shù)字化教學(xué)功能應(yīng)當(dāng)能識(shí)別粉筆書(shū)寫(xiě)、板擦或手指擦除的手勢(shì)、書(shū)寫(xiě)過(guò)程同步顯示在顯示終端 ;支持板書(shū)錄制、回看和分享。從新政上來(lái)說(shuō)也明確了書(shū)寫(xiě)同步的要求。

　　從解決用戶(hù)痛點(diǎn)及政策驅(qū)動(dòng)力兩方面來(lái)看，DISCIEN認(rèn)為互聯(lián)黑板未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)明朗，但產(chǎn)品還有進(jìn)一步改進(jìn)的空間，如：突出框體易受到粉筆灰影響，或許可以通過(guò)光學(xué)技術(shù)進(jìn)行改進(jìn);從終極理想應(yīng)用方向來(lái)看，將朝一側(cè)書(shū)寫(xiě)板同屏到另一側(cè)書(shū)寫(xiě)板(當(dāng)下同屏到中間的屏幕上)未來(lái)將需要更多的資源整合和探索，包括上游面板端，AI算法、攝像頭等等，將會(huì)有更多圍繞互聯(lián)黑板的技術(shù)方案問(wèn)世。

　　互聯(lián)黑板功能演進(jìn)預(yù)想

　　智慧黑板電容技術(shù)路線(xiàn)的轉(zhuǎn)換之路－ITO  VS納米銀： 智慧黑板的電容觸控技術(shù)主要有打印銅、納米銀、ITO 、In cell四種技術(shù)路線(xiàn)，從發(fā)展歷程來(lái)看:產(chǎn)品發(fā)展初期2018年以打印銅技術(shù)路線(xiàn)為主，市場(chǎng)份額達(dá)80%以上，而到了2019年技術(shù)路線(xiàn)發(fā)生了大的轉(zhuǎn)變，納米銀迅速成長(zhǎng)起來(lái)，成長(zhǎng)原因主要是相比框貼打印銅在顯示效果、觸控精度、書(shū)寫(xiě)高度等性能方面有所提升，到2020年納米銀應(yīng)用占比已達(dá)60%，實(shí)現(xiàn)了第一次電容技術(shù)的轉(zhuǎn)換;而2021年隨著上半年面板價(jià)格大幅上漲，降本成為各家的主旋律，同時(shí)ITO突破低阻抗后，實(shí)現(xiàn)了在大尺寸上的應(yīng)用，帶來(lái)了電容技術(shù)路線(xiàn)的二次轉(zhuǎn)換，主要轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)力體現(xiàn)于：在大尺寸產(chǎn)品上ITO整體性能與納米銀較為接近(觸控精度相當(dāng)，透光率與觸控延遲的指標(biāo)優(yōu)于納米銀)，而價(jià)格介于納米銀與打印銅之間，成本優(yōu)勢(shì)明顯，得到了企業(yè)的青睞，目前市場(chǎng)中像希沃、歐帝等品牌均已經(jīng)使用ITO技術(shù)，未來(lái)滲透率將快速提升。

　　LED小間距 VS LCD拼接，高附加值場(chǎng)景呈逐漸被替代之勢(shì)： 從替代趨勢(shì)看，大屏幕拼接市場(chǎng)呈現(xiàn)LED小間距持續(xù)替代競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品(如液晶拼接、DLP拼接)之勢(shì);根據(jù)DISCIEN數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，21’H1 LED小間距的銷(xiāo)額已是液晶拼接的2倍以上，而銷(xiāo)量上也實(shí)現(xiàn)了高達(dá)180%的成長(zhǎng)，對(duì)液晶拼接形成了非常強(qiáng)烈的競(jìng)爭(zhēng)。

　　LED小間距 VS 液晶拼接

　　Data source: DISCIEN

　　綜合SWOT模型來(lái)看，未來(lái)LED小間距替代液晶拼接趨勢(shì)上需要細(xì)分到應(yīng)用場(chǎng)景看，不同的場(chǎng)景下替代力度表現(xiàn)出明顯的差異化;

　　指揮調(diào)度： 將是首個(gè)快速替代區(qū)域，因?yàn)榇藞?chǎng)景下用戶(hù)對(duì)拼縫敏感性較高且整體預(yù)算較高，液晶拼接受到的競(jìng)爭(zhēng)沖擊會(huì)比較明顯;

　　會(huì)議應(yīng)用： 因?yàn)榇藞?chǎng)景下用戶(hù)對(duì)拼縫敏感性較高，也有完整觀(guān)看畫(huà)面的需求，呈現(xiàn)逐漸替代之勢(shì);

　　信發(fā)展示： 分面積和預(yù)算來(lái)看;像大面積、高預(yù)算的將被LED小間距逐漸侵蝕，因?yàn)楫?dāng)畫(huà)面越大時(shí)對(duì)LED小間距的間距要求越低，同時(shí)價(jià)格接受度更高;低預(yù)算小面積的項(xiàng)目液晶拼接仍然具備價(jià)格和分辨率優(yōu)勢(shì);

　　監(jiān)控應(yīng)用： 用戶(hù)一般對(duì)拼縫不敏感，且需要分屏顯示，同時(shí)純監(jiān)控的應(yīng)用預(yù)算一般比較低，面積也基本在10平方米以下，因此液晶拼接屬于應(yīng)用安全區(qū)域，LED小間距的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)并不明顯。

　　LED小間距不同間距價(jià)格VS LCD拼接分拼縫低亮產(chǎn)品價(jià)格倍數(shù)對(duì)比(每㎡)

　　Data source: DISCIEN

　　價(jià)格倍數(shù)方面，Q2各拼縫的倍數(shù)均出現(xiàn)回升，主要原因?yàn)長(zhǎng)ED小間距從上半年以來(lái)，原材料漲價(jià)，以及IC的漲價(jià)，到終端的話(huà)價(jià)格也呈小幅度上漲，液晶拼接目前價(jià)格已經(jīng)松動(dòng)，尤其是0.88，由于前期庫(kù)存水位較高，目前也出現(xiàn)降價(jià)，預(yù)計(jì)下半年，液晶拼接價(jià)格會(huì)下移，LED小間距趨穩(wěn)。下半年兩產(chǎn)品之間的倍數(shù)還會(huì)持續(xù)拉高，0.88相較于LED小間距來(lái)講安全水位越來(lái)越高，替代力減弱。

　　LCD拼接技術(shù)升級(jí)-短期高附加值MINI 背光及大尺寸、長(zhǎng)期高分辨率產(chǎn)品是方向： 在液晶拼接拼縫技術(shù)升級(jí)遭遇瓶頸后、同時(shí)與小間距LED的競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的大環(huán)境下，高附加值行業(yè)指揮調(diào)度及高端會(huì)議及信發(fā)的應(yīng)用逐漸被LED替代，LCD拼接若想維持市場(chǎng)盤(pán)面，需在優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域提升產(chǎn)品高附加值，目前從上游面板廠(chǎng)的布局來(lái)看，主要有兩個(gè)方向：

　　其一： BOE的MINI背光產(chǎn)品，其具備高亮、高對(duì)比度、輕薄、畫(huà)面更加細(xì)膩等優(yōu)勢(shì)，亮度由之前的500~700nits提升至1000nits，在一些高亮需求場(chǎng)景中優(yōu)勢(shì)明顯，從產(chǎn)品量產(chǎn)時(shí)間節(jié)點(diǎn)來(lái)看，預(yù)期將于10月份量產(chǎn)。BOE成立了晶芯，對(duì)LED的投入可以看出其下的決心之大，未來(lái)無(wú)論在直顯和背光領(lǐng)域、商顯或直顯領(lǐng)域?qū)?huì)有更全面的布局，對(duì)于拼接領(lǐng)域而言不排除也會(huì)有更多MINI背光規(guī)格的產(chǎn)品推出，以完善其高端產(chǎn)品線(xiàn)。

　　55'' UNB Mini LED 背光

　　Data source: DISCIEN 整理

　　其二：大尺寸化：目前從尺寸來(lái)看，65寸(BOE、INX)，75寸BOE(2*2)已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，從應(yīng)用上來(lái)看，相同面積下單塊尺寸越大，拼縫越少(65 2*2 可以取代46 3*3)，在信發(fā)市場(chǎng)有明顯的優(yōu)勢(shì)，但其在監(jiān)控分屏顯示的場(chǎng)景下優(yōu)勢(shì)不突出。

　　另外一個(gè)角度高分辨率也是未來(lái)的一個(gè)發(fā)展方向，但更多受制于產(chǎn)業(yè)鏈的制約，需要產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展，從攝像頭、存儲(chǔ)、拼控等維度;

　　從整機(jī)廠(chǎng)來(lái)看，近年一直有企業(yè)通過(guò)后期處理，將LCD拼接實(shí)現(xiàn)0拼縫，從技術(shù)上有LED燈條填充、有光學(xué)膜等產(chǎn)品技術(shù)，但難以實(shí)現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，小眾項(xiàng)目為主;總結(jié)來(lái)看，短期內(nèi)新的產(chǎn)品技術(shù)以MINI背光及大尺寸為主，長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看高分辨率是方向。

　　LED小間距：產(chǎn)業(yè)鏈加碼MINI&Micro LED： 目前產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)于MINI&Micro LED的推動(dòng)力非常積極，包括從上游的芯片到封裝到驅(qū)動(dòng)IC到品牌廠(chǎng)，持續(xù)加碼MINI&Micro LED的市場(chǎng)。從P1.0以下的產(chǎn)品技術(shù)走勢(shì)看，在P0.7-1.0主要是正倒裝芯片，PCB更具應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，IMD具備應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，轉(zhuǎn)移技術(shù)為中量轉(zhuǎn)移;在P0.3-0.6芯片需要為倒裝芯片，同時(shí)TFT的優(yōu)勢(shì)開(kāi)始凸顯，巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)開(kāi)始進(jìn)入;在P0.3及以下，TFT占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)，COG將為主力，同時(shí)芯片也將用到剝離掉藍(lán)寶石襯底的小芯片，轉(zhuǎn)移技術(shù)也需要切換到巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)。整體來(lái)看預(yù)計(jì)P1.0以下未來(lái)五年全球商用市場(chǎng)銷(xiāo)額預(yù)計(jì)將達(dá)近500個(gè)億，市場(chǎng)空間巨大。

　　以上圍繞交互一體、LCD拼接、LED小間距等產(chǎn)品，對(duì)于未來(lái)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)與分析做了市場(chǎng)的預(yù)判和展望，希望企業(yè)能在產(chǎn)品轉(zhuǎn)變和升級(jí)之路上選對(duì)方向，踏準(zhǔn)節(jié)奏，精準(zhǔn)布局。