?詳解兆馳COB面板戰(zhàn)略
來源:LEDinside 編輯:ZZZ 2024-02-19 08:43:55 加入收藏
兆馳股份是一家以電視機ODM業(yè)務崛起的公司。近年來公司積極布局LED產業(yè),成為LED產業(yè)的重要玩家。其2011年進入LED封裝行業(yè),2017年大舉投資進入LED芯片行業(yè),均實現成功進入,并站穩(wěn)腳跟。近年來隨著LED顯示應用市場快速成長,兆馳又接連布局了LED顯示封裝和應用事業(yè),并公開宣布要成為COB面板廠。
兆馳的經營歷史上幾次進入LED行業(yè)都以極強的競爭力對行業(yè)現有格局構成較大的沖擊和改變,因此兆馳的COB戰(zhàn)略甫一推出就引起業(yè)界震驚,具有殺傷力的價格引起LED業(yè)界同行側目,視為極大的競爭威脅。
本文從產品戰(zhàn)略的層面深入剖析兆馳公司的“COB面板”戰(zhàn)略,剖析其來龍去脈,及優(yōu)勢和缺點。
什么是COB面板戰(zhàn)略
COB面板的定義:COB直顯技術是直接將RGB三色的芯片邦定在PCB板上,然后再把整塊PCB用類似封裝的方式制成模組的形態(tài),將脆弱的LED芯片保護起來。
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COB直顯技術出現的時間很早,最早可追溯到2012年,但是COB直顯商業(yè)化的時間要到2019年,雷曼和長春希達分別發(fā)布了各自的COB產品。COB的優(yōu)勢在于模組是通過模壓的工藝把環(huán)氧樹脂固化在整個模組的表面,制成一個整體,可以把LED芯片完整的包裹起來,比起SMD結構的LED顯示屏,優(yōu)勢包括:
2、防護能力更強:器件不外露,產品在運輸、安裝、拆卸過程中不會因為抖動或用力過猛出現掉燈現象,防撞耐撞、承重能力是SMD封裝結構的5倍;
3、箱體超薄,重量更輕、更易于安裝、拆卸、運輸;
4、戶外環(huán)境承受能力更好:水霧潮、寒濕凍、雷雨電、氧化蝕,酷暑炎均不影響正常顯示;
5、散熱能力更好,熱量直接通過PCB板散出,熱阻值小,熱量不堆積,產品使用壽命更有保障;
6、光感更好,面光源發(fā)光、有效抑制摩爾紋 ,近距離觀看不傷眼。
所謂的COB面板,就是使用COB工藝的LED顯示模組,在直接顯示產業(yè)鏈中,所處的產業(yè)鏈位置可以對標LCD面板在傳統(tǒng)的液晶顯示行業(yè)中的地位。傳統(tǒng)的LCD因為標準化的制程,極高的資本投入密度,形成大規(guī)模寡占型產業(yè),經過多輪洗牌之后,幸存下來的BOE、華星等產業(yè)巨頭在傳統(tǒng)液晶顯示產業(yè)鏈中扮演了關鍵的角色,對產業(yè)鏈上下游都有很大的影響力,且形成了具有較強盈利能力的潛力。
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傳統(tǒng)的LED產業(yè)鏈一直以來面向的是商業(yè)和公共領域的大屏幕顯示需求,因為To B和To G的屬性,技術進步和技術變化速度很快,導致了這個領域的市場一直沒有形成產業(yè)標準,本來就不大的市場規(guī)模被行業(yè)和用戶習慣等因素切割成無數個相對孤立的小型市場。供給端也受此影響,有大量的中小型廠商通過努力經營碎片化的細分市場也能取得生存機會,導致行業(yè)集中度一直不高,營收規(guī)模居前的企業(yè)例如利亞德市占率也只有13.7%,加上洲明、達科、強力巨彩、艾比森前五合計也只占有整體市場不足55%的份額[i] 。
COB面板的邏輯就是通過模仿和復制LCD行業(yè)的模式,把LED的顯示模組高度標準化,以規(guī)模制造的優(yōu)勢降低成本,再確立產品的標準化,進而演化成行業(yè)標準,逐漸把碎片化的市場統(tǒng)一起來。一旦形成這樣的格局,有利于降低碎片化市場的交易成本,同時通過標準化制造形成生產的規(guī)模效應,產生出更多的創(chuàng)造價值[ii] ,COB面板企業(yè)占據產業(yè)鏈的核心地位,則獲得巨大的價值分配權。
兆馳的COB產業(yè)鏈布局
兆馳目前的LED板塊布局分為三大板塊,分別是照明、背光和顯示。照明領域,兆馳的策略是ODM模式,提供照明成品燈具產品。背光領域以背光LED和背光燈條為主,覆蓋主流的中大尺寸背光LED。
在顯示領域,兆馳進入較晚,但是投入最積極。在2021年獨立設立子公司兆馳晶顯,全面押注在COB 直顯路線,矢志打造全球最大的COB面板企業(yè)。
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兆馳旗下的兆馳半導體擁有RGB芯片的生產能力,兆馳在電視ODM領域和三星等TV客戶具有深厚的合作關系,具有較強的供應鏈和客戶的優(yōu)勢。此外在傳統(tǒng)封裝領域多年的經營和布局,積累了大量的直顯行業(yè)客戶,在COB技術與傳統(tǒng)SMD技術迭代的時期,兆馳選擇大手筆押注COB封裝技術 路徑的策略。
兆馳COB面板戰(zhàn)略的產能和技術路線規(guī)劃
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依照兆馳的公告資料顯示,2023年兆馳的COB面板產能是700條生產線,對應的產能2023年底已經達到1萬㎡/月,長期目標是達到4萬㎡/月。
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這樣的擴產計劃相當激進,對現有的行業(yè)產能構成很大的沖擊,也因此被行業(yè)視作瘋狂的行動。根據兆馳的長期規(guī)劃,COB產能更是達到5000+條生產線[iii] 。
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從產品的角度,目前兆馳主要專注的仍然是P1.25以上的市場,但是長期來看,兆馳COB面板的目標是做到P1.0以下,像素密度將會和現有的LCD技術接近,展開正面的競爭。
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依照目前兆馳量產的P0.62、P0.78、P0.83、P1.25、P1.56和P1.87等6個規(guī)格,就可以覆蓋從135寸到324寸的大部分應用,這個區(qū)間的主要競爭對手是傳統(tǒng)的小間距顯示屏,面向的是商業(yè)應用為主的顯示市場,而一旦跨入到P0.62以下這個市場,就會和現有的LCD以及OLED大屏顯示展開更為直接的競爭。
微間距LED顯示屏技術路線對比分析
2012年到2022年是小間距產業(yè)快速成長的階段,主要應用市場覆蓋了適用從P2.5-P1.25等間距需求的大部分場景。傳統(tǒng)的小間距主要采用分立器件式的SMD貼片式LED,這一技術隨著間距的縮小,面臨越來越多的缺陷,幾種新的技術路線,例如IMD, MIP和COB均能在一定程度上解決分立器件的不足,但又受制于各自的一些缺陷,并沒有完全擊敗競爭的技術路線而勝出。目前不同的廠商結合自身的資源和能力稟賦,選擇了不同的技術路線。兆馳相當于是同時押注了IMD和COB兩條路線,但顯然更為重視COB的路線,不惜傾注大量資源,下文對比分析三種技術,了解兆馳技術路線選擇的主要原因。
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1. IMD(Integrated Matrix Device)
IMD 集成封裝工藝,即將兩個及以上的像素結構集合在一個封裝單元里,目前以四合一技術應用最為成熟。
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IMD 工藝上依然沿用的是表貼工藝,結合了 SMD、COB 優(yōu)點。從像素結構來看,傳統(tǒng) SMD 封裝基本是一個像素;COB 封裝是將 LED 芯片直接封裝到模組基板上,再對每個大單元進行整體模封,一個封裝結構擁有成百上千個像素點;而IMD“四合一”即一個封裝結構中有四個基本像素結構,其本質上依然是四個由12 顆RGB-LED 芯片合成的“燈珠”。“四合一”LED模組采用的是正裝的芯片,隨著封裝廠家對芯片做出更多的要求,后期還可能會推出“六合一”甚至“N合一”各種方案。
IMD 在分選上延續(xù)了小間距的成熟分選技術,可以對器件進行波長、亮度精挑細選,并且不同模具出來的器件在編帶前得到了均勻分散,有效避免了封裝時細微差異導致貼板后出現局部色差,因此色彩一致性更好。COB的封裝形式決定了其無法對模組中的每一單元像素進行分光分色,不同批次的膠水、不同批次的板厚、不同時期的配比、液態(tài)高溫流動性,都或多或少存在微小差異。
2. MiP(Micro LED in Package)
MIP是一種芯片級的封裝技術,具體制程是:在外延片上將Micro LED 芯片巨量轉移到載板上,然后直接封裝,切割后再進行檢測和混光,這一過程可以直接剔除不良燈珠,后續(xù)無需返修;下一步便是將Micro LED燈珠放置于卷帶或者藍膜上,交由顯示屏廠進行打件,制成模組。
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也就是說,MIP方案理論上兼容傳統(tǒng)SMT設備,于顯示屏廠而言,可以維持原本的產業(yè)鏈模式,也節(jié)省了購置新設備會產生的一系列成本。不僅如此,MIP單個產品無需定制化開發(fā),因此在應用場景上也具備高兼容性,可覆蓋如P0.6-P1.25等間距應用。MIP自身生產成本方面,由于芯片尺寸變小,單位面積晶圓的利用率大幅提高,也意味著LED芯片成本可大幅降低。同時,相比COB方案(芯片需要二次分選),MIP方案可一次性進行分選和混光,易于檢測修復,提高均勻性的同時,也降低了二次分選的成本。
以“MIP”技術概念推出解決方案和產品的玩家已不在少數,終端品牌如索尼、LG、海信、洲明、Christie等,芯片、封裝、模組廠如首爾偉傲世、三安、元豐新、中麒、晶臺、國星等,具體技術工藝各有不同。[iv]
3. COB VS IMD VS MiP
COB面板就是基于COB技術開發(fā)出來的一種產品。純從產品屬性上來說,優(yōu)勢很大,生態(tài)鏈不夠豐富一直是限制COB技術發(fā)展的大問題。相比SMD來說,歷史上參與COB路線的企業(yè)數量少得多,產業(yè)規(guī)模也相對更小。除了之前提到的雷曼和希達之外,還有鴻利,三星,中麒這樣的廠商也有布局,洲明這一類傳統(tǒng)顯示屏廠商也會投入一些小規(guī)模嘗試。但整體上不成氣候,產業(yè)規(guī)模一直沒有做大,成本也比IMD方案高很多。
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從成本曲線的角度來看,SMD/IMD整個產業(yè)鏈大部分都是依托于現有的產業(yè)生態(tài),不需要太多的額外研發(fā)費用和固定資產的支出,因此其平均成本曲線和產業(yè)規(guī)模幾乎沒有太大的關系,不隨產業(yè)規(guī)模的變化而發(fā)生明顯的變化。
MiP技術的一大優(yōu)點是直接采用Micro LED芯片,因為芯片面積更小,因此材料成本有機會得到節(jié)省。為了生產MiP顯示屏,盡管下游應用廠商是可以繼續(xù)沿用現有的貼片生產線,但是封測或模組廠商,仍然需要額外投入更高精度的生產和測試設備,但相較COB技術,所需要的初始投資要小得多,成本曲線如藍色曲線所示。
而生產COB時,不僅需要額外投入能夠對芯片進行分選的測試設備,還需要大量投入滿足精密制造需求的固晶機、印刷機、AOI檢測設備等專用性固定資產。因此需要足夠大的銷售規(guī)模來攤銷固定成本,COB才具有明顯的成本優(yōu)勢。
因此反映在成本曲線上,MiP的平均成本也能隨著規(guī)模的擴大而下降,但是下降的斜率是小于COB的,因此假設產業(yè)規(guī)模能夠持續(xù)擴張,并令COB的產量規(guī)模超過q*的話,COB最終成本上是具有相對優(yōu)勢的。
當兆馳大規(guī)模投資COB生產時,則意味著COB產業(yè)規(guī)模的迅速擴張,就可能出現相比MiP和IDM的成本優(yōu)勢,因此行業(yè)的企業(yè)對兆馳的擴張才會如此忌憚和憂心。
4. 虛擬像素強化COB的競爭優(yōu)勢
虛擬像素,亦稱共享像素或動態(tài)像素,每一個LED可共享給2/3/4/6/8個像素點,即2/3/4/6/8倍增方案。以4倍增方案為例,是將四倍于物理像素的像素快速的按奇偶列和奇偶行分四次送到物理像素上顯示,其效果相當于將間距縮小一半,做到原來四倍的分辨率。相對的,傳統(tǒng)的顯示方式就是實像素,顯示屏上的物理像素點數和實際顯示的像素點數是1:1的關系,顯示屏實際有多少點,只能顯示多少個像素信息。
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以雷曼光電發(fā)布的虛擬像素 8K LED顯示屏為例,像素間距縮小50%,分辨率提升四倍,根據空間混色理論以及人眼的視覺特性,通過增加一顆綠光LED芯片 (RGBG),結合子像素復用技術,產生四個虛擬像素,理論上將分辨率提高了四倍。因此可以在 4K 顯示產品的結構基礎上,理論上實現 8K 顯示效果,大幅降低 LED 顯示屏的生產成本。
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盡管在顯示效果方面虛擬像素和實像素相比仍然在顆粒感,然而在像素增強算法的加持之下,一定的距離之外觀看者直接的感官差異并沒有那么明顯。這樣一來在顯示效果和使用者體驗高度接近的條件下,成本卻有極大的節(jié)省,令COB獲得相比競爭性技術多出來的優(yōu)勢[v] 。
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以中麒光電的4x4分辨率的顯示模塊為例,有三種方案可以實現4x4像素的LED顯示模塊,分別為4組RGBG LED方案、12組RGB LED方案和4組 RGB LED方案。虛擬像素LED顯示屏主要節(jié)省的成本在于LED芯片的使用數量, 4組RGBG LED方案,成本僅為實像素的40%;12組RGB LED方案,成本僅為實像素的50%;4組RGB LED方案,成本僅為實像素的30%。
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圖中縱軸表示既定的間距水平下,不同技術方案的單位面積成本與產業(yè)生產規(guī)模的關系,COB和MiP都是較新的技術,因此隨著產業(yè)規(guī)模的擴大,單位面積成本都能實現大幅度的下降??紤]到虛擬像素技術能令既定的間距下的顯示屏單位面積成本直接等比例下降,因此表現為成本曲線向下平移,如圖中虛線所示。目前只有COB和MiP具有虛擬像素的解決方案,分別如圖中黑色虛線和藍色虛線所示。如果COB率先實現虛擬像素顯示技術的采用,則成本優(yōu)于現有技術所需的規(guī)模會由q*移到q1左邊,更快實現成本優(yōu)勢而搶占市場。
反映在成本曲線上,即任意規(guī)模水平下,任意指定的像素間距,COB都可以做到更低的單位平方面米的成本(如圖黑色虛線所示)。這會令COB在更低的產業(yè)規(guī)模水平下就能實現相對其他技術的成本優(yōu)勢,加速COB面板對傳統(tǒng)直顯技術的替代進程。唯有希望能一決高下的,或許就是MiP也能實現虛擬像素技術的應用(如圖藍色虛線所示),但也需要盡快產業(yè)化,否則也將機會不再。
COB面板的市場空間估算
1. COB面板存量市場有多大?
盡管兆馳的COB擴產計劃雄心勃勃,一個現實的問題是,COB面板的市場規(guī)模究竟有多大,是不是能夠消化這么大的增量產能?根據TrendForce最近出刊的《2024 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析》報告顯示,2022年,這個市場的實際規(guī)模2022年僅為4.08億美金,2023年略有增長,達到了5.11億美金。根據這組數據,我們做一個簡化版本的估算,假設2022年平均每平方米的售價是3000美金,2023年平均每平方米的售價是2000美金,對應的COB面板的銷售面積分別是1.3萬和2.1萬平方米每月。依照兆馳目前的產能10000平方米/月,僅兆馳一家就能滿足市場接近50%的需求。
2. COB面板的可替換市場有多大?
如果只有存量市場可以進攻,那兆馳的COB產能將是一個可怕的產業(yè)故事。然而好在,COB作為一種競爭性的顯示技術,整個直顯市場都會是一個潛在的目標市場。如果COB的成本下降速度足夠快的話,那么整個顯示屏市場的75.64億美金,約500萬平方米/年(2023e,TrendForce)就是COB的潛在可以獲得的市場空間。然而這個市場里面包含了戶外顯示,以及P2.5以上的室內顯示屏等并不適合COB的場景,因此能夠被替換的市場空間要比總的顯示屏市場規(guī)模小得多。更現實的情況是,顯示屏市場仍然是一個產品非標準化、應用市場碎片化的市場,形成差異化競爭優(yōu)勢能排得上號的玩家超過20家[vi] 。這就意味著兆馳的凌厲攻勢對現有市場的玩家雖然能造成很大的競爭壓力,但是想要一統(tǒng)江湖,搶占絕大部分市場仍然是非常困難的一件事。更何況,虎視眈眈的競爭對手們也在大規(guī)模投入COB的產能欲與兆馳一決高下,不會讓兆馳有機會專美。后文會再對競爭對手們的策略做出梳理。
3. 如能借助虛擬像素技術大降成本,COB潛在市場有多大?
以上兩種估算終歸都是存量市場的競爭,COB產能規(guī)模的迅猛壯大,只會令存量市場的供給壓力更大。然而這顯然不是COB的終極目標,也不符合兆馳大規(guī)模擴產的野望。實際上,如果把存量的所有顯示屏需求都換算成4K顯示屏的話,2022年的顯示屏市場總規(guī)模也不過是11萬張屏幕而已。如果僅從數量規(guī)模來看,對比LCD行業(yè)動輒數億部的出貨量,甚至對比OLED大屏的數百萬量級的出貨量,直顯屏都只能算是一個相當袖珍級的細分市場。
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根據TrendForce的估計,顯示屏市場以像素消耗換算,2022年市場需求約當10.9萬臺4K的顯示屏,小間距的市場則僅為5.8萬臺。
制約LED顯示屏進入消費市場的最重要因素就是價格,一張4K屏幕,LCD僅需數千RMB,OLED也從數萬RMB的高價市場逐漸向LCD的價格靠近。在商業(yè)顯示市場和一些高端電視市場,LED要實現4K的像素價格通常需要到幾十萬RMB,高端品牌更是將價格定位在數十萬美元的級別。
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以三星的Micro LED為例,三星在中國推出了110英寸和89英寸版Micro LED電視,售價分別為1049999元和749999元[vii] 。
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162寸4K,虛擬像素(1虛2,RGB虛擬),虛擬間距P0.93,實際間距P1.86,報價11萬人民幣,折算僅1.5萬人民幣/平方米。
然而在虛擬像素技術的加持下,兆馳已經可以把4K顯示屏報價降到9-11萬RMB,對LED業(yè)界來說固然是非??膳碌囊粋€報價,但也令以LED直接顯示技術以更具競爭力的價格進入C端的家庭消費型市場的可能性大幅提升,LED顯示屏的潛在市場空間才能變得更有想象力。
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如果從消費者市場來展望,顯示器市場中一體機每年的銷售量約在300萬臺,而TV市場中每年約2億臺。假設一體機中的10%,TV市場中的1.5-2%可以替換為LED直顯,相比現在全部顯示屏市場約當10萬臺4K屏幕的需求來說,市場規(guī)模上都有數倍的增長潛力。
如果目標僅僅局限在存量顯示屏市場的替換,那么無論從哪個角度分析,兆馳的擴產策略都過于激進,更遑論大量的競爭對手幾乎同步進入了相似的擴產節(jié)奏。顯然兆馳的目標并不是存量市場,競爭對手的目標也不是。實際上,兆馳的COB戰(zhàn)略的目標最終指向就是抓住LED直顯技術向消費類市場滲透的歷史性機遇。
兆馳COB面板戰(zhàn)略的資源和能力分析
兆馳的縱向一體化優(yōu)勢
一體化本身并不能算是一種競爭優(yōu)勢,但是在直顯COB當前的市場狀況下,擁有芯片產能的COB廠商卻可以從中獲得幾個明顯且相當獨特的優(yōu)勢。
i. 兆馳擁有自有的LED芯片產能可以節(jié)省交易成本
如果僅僅是擁有芯片產能,并不是一體化廠商競爭優(yōu)勢的充分條件,但是由于COB直顯目前規(guī)模還不大,對芯片還沒有形成相對穩(wěn)定的需求和標準化的規(guī)格,因此,一體化的廠商則可以通過降低需求的不確定性和更少的產品品質爭議來實現交易成本的節(jié)省。一體化的企業(yè)還可以通過內部轉移價格來實現整個產業(yè)鏈的利潤最大化,避免上下游分工企業(yè)會出現的雙重邊際化問題[viii] 。
ii. 芯片定制化的優(yōu)勢
兆馳的COB面板廠作為下游,可以把使用中很多重要的需求信息反饋給自有的芯片廠,而不用擔心信息泄露的風險,芯片廠可以根據面板廠的需求來調整參數和生產工藝,專門生產更加符合COB面板顯示需求的芯片,比如半波寬更窄,色純度更高的LED芯片。其他的類似特定電壓,電流一致性,特定的波長段,亮度檔等參數,都可以專門生產更符合COB使用要求的規(guī)格。這樣一來可以大量減少因為分選等工藝環(huán)節(jié)產生的原材料浪費。
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iii. 兆馳的LED芯片產能排名全球第二,具有規(guī)模優(yōu)勢
盡管兆馳還不是RGB芯片的主流供應商,而且其LED芯片產能大部分還用于生產照明LED芯片,但是由產能規(guī)模帶來的規(guī)模經濟效益,可以為兆馳的RGB直顯芯片分攤掉很大一部分不可分割的固定成本,令兆馳的RGB芯片也具有很低平均成本的優(yōu)勢。
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2. 兆馳的LED芯片業(yè)務的后發(fā)優(yōu)勢
兆馳2017年才正式宣布進入LED芯片業(yè)務,2020年實現規(guī)模達產,是LED芯片行業(yè)最后進入的大型玩家。由于進入的時間較晚,因此節(jié)省了大量的學習成本,直接采用市場驗證最具有效率的生產設備和生產工藝,以及更為先進制造管理模式,因而具備很大的價格優(yōu)勢。以照明LED為例,2020年平均每片4寸的外延片所產出的芯片價值,市場一般成本在240元RMB以上,售價需要到280元RMB以上才有利可圖。但是兆馳進入市場就推出約200元左右的售價,對市場均價帶來很大的沖擊,導致當時市場價格的大幅下跌。類似的邏輯仍然適用于兆馳的RGB直顯芯片。
基于以上幾點兆馳的LED芯片業(yè)務競爭優(yōu)勢,對兆馳的COB面板戰(zhàn)略形成重要的支撐,其他的直顯模組廠商很少擁有自己一體化的RGB芯片供應資源,唯有通過上下游戰(zhàn)略結盟的方式來對抗兆馳的這一競爭優(yōu)勢;或者就是類似三安+芯映的組合,京東方晶芯+華燦的組合來實現近似的效果。
3. 兆馳的COB面板產能規(guī)模優(yōu)勢
COB直顯盡管是行業(yè)內很高呼聲的技術趨勢,但是由于價格高昂導致市場需求規(guī)模一直緩步提升,業(yè)內主要以希達,雷曼,中麒等廠商積極投入,傳統(tǒng)直顯業(yè)務占比較高的廠商一直抱持觀望的態(tài)度,COB一直沒有進入規(guī)模擴張-成本下降-需求爆發(fā)-規(guī)模擴張的良性循環(huán)。兆馳的激進擴張像一條鯰魚,無形中推動了整個行業(yè)生產規(guī)模的擴張,不僅兆馳自己擴產,競爭對手也被迫放棄觀望姿態(tài),加入到擴產行列,但是速度上已經慢了一拍。兆馳后發(fā)先至,目前已經成為全市場直顯COB產能最大的廠商。換算為P1.2規(guī)格顯示屏的生產能力,兆馳的COB面板月產能已經達到10000平方米,接近全行業(yè)所有COB產能的一半。這樣一來,兆馳在COB面板生產上,相對同行也具備相當大的規(guī)模優(yōu)勢。
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4. 兆馳COB面板廠的生產和研發(fā)優(yōu)勢
盡管兆馳的COB面板事業(yè)部門也就是兆馳晶顯的成立的時間不長,但有一個特別的優(yōu)勢是,兆馳整合了內外部傳統(tǒng)的電視ODM業(yè)務和LED封裝業(yè)務的人才,使得LED顯示技術開發(fā)的經驗和消費電子顯示屏制造經驗實現了匹配和融合。因此,在適應消費電子需求大規(guī)模制造而形成的經驗幫助下,兆馳對COB面板的制造流程進行了大量優(yōu)化,用SAP系統(tǒng)[ix] 來實現LED面板制造資源的整合,并對整條COB的生產線進行了大量的改良,大幅度改善了設備效率和良品率,將COB制造的一次直通率提升到80%以上。更高的直通率,就意味著節(jié)省了大量的后道修復以及因為品質不良帶來的成本,獲得相對同行更大的成本優(yōu)勢。
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5. 兆馳的規(guī)模適配優(yōu)勢
超前的固定資產投資規(guī)模,以及前期產能爬坡期的低產出水平,必然面對大量的財務資源的占用,以及高固定成本,低產出水平帶來的短期虧損壓力。是不是有雄厚的財力支持這一戰(zhàn)略就成為成敗的關鍵因素。
兆馳的主營業(yè)務TV ODM業(yè)務具有相當穩(wěn)定的現金流,而LED芯片業(yè)務也進入穩(wěn)定運營階段,都能貢獻大量正的現金流量凈額,充沛的財務資源足以支撐兆馳的COB面板戰(zhàn)略。
盡管擁有幾十億的現金凈流入的公司不在少數,但是在LED行業(yè),具有類似的財務資源的公司仍然是少數,即使個別企業(yè)有接近甚至超過兆馳的技術能力,也很難有勇氣像兆馳這樣敢于在超前布局的產能擴張上大膽冒險。加上兆馳引入了深圳國資委作為第一大股東,潛在的可獲得的財務資源更提升一個數量級,因此有足夠的底氣做出相對更長期的戰(zhàn)略規(guī)劃,而不會被短期的財務資源約束困擾。
另一個角度,比兆馳資源和實力雄厚的集團和產業(yè)巨頭也不在少數,但是規(guī)模適配又是門檻。舉例來說,我們在圖20中看到的長期成本曲線,實際上是一系列短期成本曲線的包絡線,如果在市場需求沒有達到足夠的規(guī)模水平的情況下,過于超前的投資,過高強度的研發(fā)投入,形成大規(guī)模的固定成本,但是市場規(guī)模的限制又令銷量不足,固定成本沒辦法在足夠多可銷售的產品上來攤銷,反而變成成本上的劣勢,影響競爭力。
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如圖所示,比如在一體機市場這樣一個中等需求規(guī)模的市場下,最為適配的短期成本曲線是SAC2,邊際成本曲線MC2與SAC2的交點即SAC2曲線的最低點,也是長期成本曲線在該需求階段的相對最低點。如果某家廠商超前投資,令短期成本曲線達到SAC3的水平,如此時家庭影院市場未能及時形成有效的需求,不得不去參與規(guī)模較小的一體機市場的競爭時,將會發(fā)現其成本處于劣勢。
6. 兆馳的ODM信用優(yōu)勢
兆馳的COB面板戰(zhàn)略其中對客戶的一項重要承諾就是僅僅作為模組的供應商,主要業(yè)務是COB面板的生產制造,不會介入到下游的渠道和品牌。相比之下,傳統(tǒng)的顯示屏廠商在模組和系統(tǒng)集成的部分,更接近于IDM的商業(yè)模式,傳統(tǒng)顯示屏廠自建的COB模組廠,就很難克服自有品牌與客戶品牌的利益沖突,很難被下游系統(tǒng)廠的信任。反過來,兆馳雖然介入LED產業(yè)鏈年深日久,但是在顯示屏品牌和渠道方面幾乎沒有任何著墨,因此幾家大的定位于系統(tǒng)集成和品牌渠道的顯示屏廠之間,直接的利益沖突較小。
但是僅僅向客戶宣稱不會介入下游變成客戶的競爭對手還是不夠的,歷史的信用記錄也是重要的信譽資產。兆馳具有多年的TV ODM經驗,整體上保持的較為可信的ODM制造商定位的承諾。因此當兆馳對外宣稱只做COB面板,定位為一家專業(yè)化的COB模組供應商,不會向下游產業(yè)鏈延伸,是一個相對可信的戰(zhàn)略承諾。
兆馳COB面板戰(zhàn)略的競爭對手分析
盡管兆馳是優(yōu)先定位在COB面板戰(zhàn)略上的玩家,然而COB本身是一個技術逐漸成熟的產品,而參與存量市場的競爭也會面對眾多的替代品,甚至,部分的顯示屏廠也會在COB的浪潮下,擔心失去對模組生產業(yè)務的掌控能力,也會大力投資布局COB制造,比較典型就有洲明科技和山西高科。因此兆馳面對的競爭對手可以簡單分為四大類,第一類是和兆馳定位高度相似的COB廠商,第二類是以MiP這樣的替代性技術與兆馳同臺競技的傳統(tǒng)封測廠商,第三類是自建COB產能的顯示屏廠商,第四類是兩手準備的廠商。
1. 新興的COB面板廠商
這類廠商中典型的包括長春希達,深圳雷曼和東莞中麒,鴻利顯示等,他們進入COB直顯市場較早,也起到了客戶教育和市場培養(yǎng)的作用,讓很多中下游客戶認知到COB的產品優(yōu)勢,但這受制于資源和規(guī)模,特別是缺少戰(zhàn)略合作的LED芯片資源,未來在和兆馳的正面競爭中,成本可能不占優(yōu)勢,需要謀求差異化的生存之道。以三安支持的芯映,京東方整并之后的華燦,這兩家均有芯片和COB面板的整合能力,有可能一定程度上復制兆馳的垂直一體化優(yōu)勢,至少在商業(yè)模式上不會相比兆馳形成太大的劣勢。未來有可能也成本COB直顯市場的關鍵玩家,是兆馳未來會遇到的COB面板戰(zhàn)略的最有力挑戰(zhàn)者。
2. MiP封測廠商
這一類廠商以晶臺、國星等原RGB直顯器件封測廠商為代表,他們的優(yōu)勢是不像COB一樣對現有的產業(yè)生態(tài)帶來顛覆性破壞,而是依托現有產業(yè)生態(tài)的巨大規(guī)模,不改變商業(yè)模式,僅僅在生產工藝上做出調整,即可強化現有產業(yè)生態(tài)的慣性,來延續(xù)競爭能力。甚至在某種程度上,如果能夠在COB達到圖13中q*的產量之前,即有效占領市場,推遲COB廠商獲取產業(yè)規(guī)模優(yōu)勢的節(jié)奏,則可以在相當長時間里保持在綜合成本上的優(yōu)勢,和COB形成勢均力敵的對抗。加上LED芯片廠商也不愿意看到COB一統(tǒng)江湖,整體上顛覆掉傳統(tǒng)的直顯產業(yè)鏈,所以可能會選擇投入一部分資源來配合與支持這一陣營的玩家。MiP目前來看還是變數很大的一個方向,特別巨量轉移技術的規(guī)?;占皯玫臅r間點,以及虛擬像素被用戶端廣泛接受的程度,MiP能不能利用好這些趨勢變化的節(jié)奏,就是這條路線成敗的關鍵。
3. 顯示屏廠商
顯示屏廠商在產業(yè)鏈上扮演的是系統(tǒng)廠的角色,有一定的品牌、通路資源,加上還有組裝,裝配和后續(xù)服務的價值,他們的功能和兆馳的COB面板廠定位并不沖突,甚至還具有一定的互補性。但是傳統(tǒng)的分立器件和IMD時代,顯示屏廠商都會建設自己的模組生產能力,大量的專用性固定資產和專用性人力資本都分布在這個環(huán)節(jié)。專業(yè)化的COB面板廠將會對顯示屏廠這部分資產的價值構成巨大的威脅。從價值鏈角度看,COB面板的濫觴也會令顯示屏廠所能掌控的價值鏈縮短,減少可獲得的潛在利益。因此洲明、高科等傳統(tǒng)的顯示屏大廠都在建設自己的COB模組廠。二線的顯示屏廠如果擁有一定的渠道,但是產能規(guī)模并不大,因為沒有太大量的沉沒成本牽制,更可能順勢而為,變成兆馳COB面板最早的一批種子客戶。
4. 兩手準備的廠商
第四類廠商中和前三類多有重合,有時候很難歸為哪一類,而且也是一種很重要的現象和類型,因此單獨列出來。盡管COB來勢洶洶,但是最終鹿死誰手仍未有定論,因此很多廠商選擇了兩面押寶。典型的比如利亞德,旗下利晶微公司,同時布局MiP和COB,但是利亞德也還在大量采購兆馳的COB模組,這樣就保持了一定的戰(zhàn)略彈性。利晶微掌握有COB的技術能力,利亞德掌握了市場和訂單,假如COB直顯的趨勢確定性進一步提升,訂單更為穩(wěn)定,利亞德便可以根據這一情況實行COB生產能力的內部化。
另外像中麒這樣一開始以COB面板為定位廠商,實際上也擔心以Micro為代表的技術進步對現有的COB體系形成顛覆,因此也會在MiP的方向上做出防御性的布局。
兆馳 COB面板的定位分析
通過以上分析,我們可以通過無差異曲線的模型來描述兆馳COB產品的定位。
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在一個質量和價格構成的二維坐標中,同一根等效用曲線上的質量/價格組合,有著相同的性價比,因此對消費者來說這組價格組合集是無差異的。而不同的等效用曲線之間,越靠近右下方的等效用曲線,意味著以更低的價格提供了更高的質量水平,因此有著更高的效用水平。因此靠右的等效用曲線總是比左邊的等效用曲線帶來更多的消費者剩余。對廠商的產品定位來說,如果能夠將產品定位在越靠近右側的等效用曲線上,就意味著創(chuàng)造了更多的消費者價值,可以讓客戶對其質量/價格組合更加偏愛。
在早期的直顯市場上,低價的SMD方案和高價的COB方案對客戶意味著相等的效用,兩者雖然價格一高一低,但也提供了不同水平的品質水平,因此兩組產品價格組合提供的是相同水平的消費者效用。因此有的客戶選擇SMD方案,有的客戶選擇COB方案。
當兆馳的COB面板一經推出,帶來的變化在與其他COB產品同等品質的情況下,價格大幅降低,表現在無差異曲線上,兆馳的質量/價格組合躍進到更多消費者剩余的等效用曲線上。因此兆馳的COB提供了比此前的市場更高的消費者剩余,對買家變得更加有吸引力,而導致SMD顯示屏的方案失去對客戶的吸引力,被迫犧牲毛利降低價格來挽回。MiP則試圖在SMD的基礎上,保證近似的價格水平下,提供更好的品質,來實現更高的效用水平,以便于COB在同等的效用水平之下競爭。
而虛擬像素技術的出現,令這場產品定位之戰(zhàn)變得更加復雜。盡管和實像素相比,虛擬像素顯示效果上有所一定程度的減損,但是由于成本上可以達到30-70%的節(jié)省,勢必能為消費者提供更高的效用,成為直顯市場目前來說最有性價比的質量/價格組合。
兆馳的戰(zhàn)略定價
諾伊斯定價法則(Norris’s Law)是半導體行業(yè)中常用的一種定價法則,由英特爾公司前首席營銷官唐納德·諾伊斯(Donald J. Norris)在20世紀80年代提出。該定價法則的基本原則是利用半導體行業(yè)“摩爾定律”,即半導體芯片的價格每18至24個月會下降一半,而性能會增加一倍,因此半導體產品的初始定價,就以18個月后能達到的成本水平來確定。實際上在規(guī)模效應和經驗曲線效應很強的行業(yè),隨著產量的增加,成本都會出現大幅度的下降。
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在LED行業(yè),這一規(guī)律也非常適用,有類似摩爾定律的海茲定律。采用諾伊斯定價策略的關鍵成功要素在于堅信價格會隨著規(guī)模下降的規(guī)律,因此有相當一段時期,產品的銷售價格會定在成本曲線以下,決策者要有忍受虧損的耐心和決心。兆馳在發(fā)展LED芯片業(yè)務中充分利用了這一規(guī)律,并取得了相當大的成功,在2020年行業(yè)處于低谷時期仍然做到了半年年內實現產能爬坡,規(guī)劃產能50萬片/月在12月之前全部達產,這其中很重要一點就是兆馳忍受了相當長時間內每月數千萬的虧損。在COB面板產品的定價策略上,兆馳P1.25的對外宣稱報價已經達到1.2~1.5萬/㎡。如果以靜態(tài)的角度看,這個價格僅夠覆蓋材料成本,兆馳可能是無利可圖的。但是理解兆馳的定價邏輯就會明白,兆馳的目標是通過低價吸引客戶,取得銷售規(guī)模,從而換取產量的大幅增長以實現中長期能夠盈利的目標。
兆馳COB面板戰(zhàn)略的風險和挑戰(zhàn)
縱向一體化帶來的挑戰(zhàn)
縱向一體化的優(yōu)勢是節(jié)省了交易成本,但是內部化的生產,面對最大的風險是 ,自有需求不足時,無法充分發(fā)揮規(guī)模效應來實現成本優(yōu)勢。兆馳的mini RGB芯片并不能直接采用照明用藍光芯片的設備,需要額外投資大量的專用性設備,這需要足夠的需求規(guī)模來實現經濟性,兆馳的一體化策略一定程度上放棄了外部市場。因此,一旦市場化的芯片公司通過聚合了更多家下游模組企業(yè)的需求,在mini RGB芯片的生產上取得更大的規(guī)模效益,兆馳內部生產芯片受到自身需求規(guī)模的限制,芯片成本是不是還有足夠的競爭力,就值得觀察。
2. MiP路線的封堵
假如MiP路線獲得更多的現存產業(yè)鏈在位企業(yè)追捧,充分利用存量市場的外部規(guī)模經濟,迅速取得成本優(yōu)勢而占領市場,由于一定的時間期限內,直顯市場的需求量實際上是有限的,MiP的崛起就意味著COB市場的擠壓,如果COB的市場規(guī)模能不能如預期的那么快起來,那么兆馳的COB面板可能就需要忍受更長時間戰(zhàn)略性虧損。不過目前的發(fā)展狀況來說,COB單月出貨面積已經突破2萬平方米,以MiP狙擊COB的可能性越來越低。
3. 競爭對手的戰(zhàn)略重合問題
盡管我們說兆馳具有各種不同類型的競爭優(yōu)勢,但是這里面有不少資源和能力,競爭對手仍然是有能力模仿甚至超越的。比如三安,京東方這種級別的玩家,擁有一些兆馳也不完全具備的資源和能力。如果多家廠商都聚焦在COB面板廠的定位,那么相同的策略很難有分工型企業(yè)之間互補共贏的關系,大部分情況下就只能面對殘酷的正面競爭,就目前的市場形勢來看,這幾乎是不可避免的命運。另外就是類似利亞德這樣的下游顯示屏廠商,盡管現階段仍是兆馳的客戶和合作伙伴,但是未來,兆馳如果不能采取有效的戰(zhàn)略措施阻止他們大規(guī)模自建COB產線,勢必要面對客戶變對手的定位沖突。
4. 先發(fā)劣勢的問題
通常意義上LCD面板才叫面板,盡管COB面板也叫面板,但是和LCD產業(yè)相比,COB設備效率提升很快,先發(fā)的廠商很難通過大量的資本支出構成沉沒成本高來抬高進入門檻,相反后進入的廠商,總是可以采購更新更具有經濟效益的設備來提高競爭力。LCD的主要設備通??梢允褂?5年以上而不被淘汰,在位廠商早已過了折舊期的設備通常具有很大的成本優(yōu)勢,令新進入者不得不以數倍的投資規(guī)模來克服成本劣勢,具有較高的進入壁壘。而LED封測相關的設備,技術進步的速度要快很多,通常3-5年之后,就不具備效率優(yōu)勢,要保持生產效率領先,必須重建新產線,因此往往很難享受到設備投資的先發(fā)優(yōu)勢,一旦遇到技術進步方向的突變,大規(guī)模的超前投資反而容易變成劣勢。因此COB面板參照LCD面板廠的定位,也需要清楚認識到COB面板和LCD面板廠競爭優(yōu)勢形成邏輯之大不同。
5. 零散產業(yè)特征
另一個和LCD產業(yè)不易類比的因素在于產業(yè)集中度的巨大不同。LCD的產品實際上是高度標準化的,不同廠商生產出來的產品,規(guī)格和價格都具有很強的可替代性,因此最具有成本競爭力的廠商總是能拿到最大的市場和最高的利潤,這有利于產業(yè)集中度的提升。但是LED直顯在發(fā)展歷史上,一直以來都不是一個標準化的市場,即使到COB時代,也沒有市場公認的標準規(guī)格,各家廠商有意地通過創(chuàng)造不同的產品規(guī)格把市場和客群碎片化,提升客戶的轉換成本,以便創(chuàng)造出差異化,保持自己的市場份額不會被某個強勢的競爭對手以低成本策略輕易搶走。因此在這個行業(yè)里,即使最具有競爭力的廠商,也很難做到依靠標準化產品和成本優(yōu)勢做到贏家通吃。這一產業(yè)特征顯然短期內難以改變,除非以巨大的成本優(yōu)勢吸引客戶接受統(tǒng)一的產品規(guī)格,或者進入到消費級應用,通過建立行業(yè)標準的方式來克服市場碎片化的問題。
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