2023年普遍被認為是COB技術爆發(fā)的元年。

　　回顧LED顯示技術的發(fā)展長河，COB技術自2012年誕生，直到2016年才開始逐步引起關注。雖然2023年已接近尾聲，但業(yè)內各界圍繞COB技術進行的角逐，才進入中場階段。

　　洛圖科技最新數(shù)據(jù)顯示，在2023年Q2小間距LED市場按金額封裝占比中，COB的占比首次突破10%。而Q2此前的兩個季度2023Q1和2022Q4占比分別為8.3%和7.0%，COB的份額正肉眼可見增長。

　　是什么力量推動COB從“小眾品類”走向“主流型技術”發(fā)展?

　　從需求端來看，雖然在小間距LED顯示領域，現(xiàn)階段SMD封裝技術仍是業(yè)內主流，但隨著小間距產品競爭進一步加劇，傳統(tǒng)SMD封裝技術難以滿足P1.0以下小間距LED顯示的需求，相比之下，COB技術因為可以以更低成本實現(xiàn)P1.0以下小間距產品，需求正逐步增長。

　　根據(jù) TrendForce 分析，2023 年P1.0以下超小間距顯示屏全球市場規(guī)模將有機會同比成長10%。其中，P1.0、P0.9和小于0.9間距的其他產品的比例，基本可實現(xiàn)1:1:1，P0.8的 LED 顯示屏的滲透率達到37%。

　　從供給端來看，COB這條賽道風口吸引了大批攜帶資金和技術入局的玩家，推動產能提升，使得COB的良率、成本優(yōu)勢得以具象化，更加適用于市場之中。

　　60億投入，撬動百億產值

　　以高科光電GKGD(高科)為例，今年3月攜帶60億入局COB賽道，預計年產值實現(xiàn)100億元。

　　高科并不是COB技術的新手，這條從“成型”到“成熟”的蛻變之路，高科自2020年就已經開始布局。

　　2020年，其集團高科華燁的MLED COB新型顯示面板開發(fā)項目正式立項，企業(yè)投入近億元資金引進30余名專業(yè)技術人才打造獨立研發(fā)實驗室并建立MLED COB倒裝顯示面板研發(fā)試驗線。

　　MLED是近年來眾多廠商跑步入場的目標。MLED是Mini LED及Micro LED的統(tǒng)稱，相對于傳統(tǒng)LED顯示，MLED顯示具有高亮度、高分辨率、低功耗、高集成、高穩(wěn)定性等特點，色彩保真、壽命長、穩(wěn)定性好，被視為下一代顯示方案，可廣泛應用于從最小到最大尺寸的任何顯示場合。

　　從樣品的試制到產品的小規(guī)模量產，高科近年來正持續(xù)推進。

　　2020年12月，高科實現(xiàn)第一代樣品試制成功并進行性能測試;2021年11月，基于第一代樣品評估結果改進的第二代COB產品試制成功，并于2022年初實現(xiàn)小批量量產;2022年又開發(fā)出了第三代產品并陸續(xù)實現(xiàn)了P0.9、P0.7等亞毫米像素顯示面板產品的研發(fā)與小批量量產。

　　2023年2月，高科依托已有技術沉淀與集團深耕Mini與Micro LED顯示的戰(zhàn)略布局成立了山西高科視像科技有限公司，專注MLED新型顯示面板產品的研發(fā)、生產與銷售。產品規(guī)劃為模組產品、箱體產品、終端產品三大板塊。其中模組產品又分為標準COB模組產品S系列、智能COB模組產品W系列、亞像素模組產品E系列、XR模組產品X系列、半戶外模組產品D系列五大類。目前高科視像已經完成了S系列標準COB模組P0.6～1.2間距產品的研發(fā)，并成功應用于部分高端拼接屏、會議一體機、大尺寸電視墻等領域。

　　高科MLED開啟全面量產

　　COB發(fā)展進入中場階段的一個標志是，全面量產。近年來，全面量產MLED成為眾多廠商的基調。

　　近期，在MLED COB項目投入60億的高科也迎來了開花結果的日子。

　　11月14日，高科宣布目前已建成16000平方米的潔凈生產車間，生產設備已陸續(xù)到位處于調試階段，預計項目將于今年12月初全面投產。

　　高科方面介紹，自MLED COB顯示項目正式立項以來，通過團隊持續(xù)的技術攻關，陸續(xù)突破PCB漲縮管控、微尺寸芯片巨量轉移、靜態(tài)和動態(tài)顯示像素檢測、全自動激光維修、高氣密性面板化封裝、面板檢測校準以及結構、系統(tǒng)、電子適配等系列難題。

　　如今，高科在MLED COB新型顯示領域技術和產品布局逐步完善終端產品，已涵蓋P0.6-P1.5全系列標準面板、16:9標準整箱和整機產品，整機領域包含108時、136時163時，2K、4K全系規(guī)格一體機，產品廣泛應用于教育會議、安防監(jiān)控、家庭影院等領域。

　　高科LED全產業(yè)鏈深度布局

　　實力是入場券，能夠進入這場MLED量產競賽的廠商，在LED產業(yè)鏈布局方面都有深厚積累。

　　作為山西省半導體產業(yè)鏈“鏈主”企業(yè)，高科華燁集團擁有國內最完整的LED產業(yè)鏈條，是目前全國最大的LED封裝和顯示應用產品研發(fā)、生產基地，無論是推動COB技術的發(fā)展，還是MLED產品的制造都有明顯優(yōu)勢。

　　高科依托從LED芯片、器件封裝、LED顯示產品完整的產業(yè)鏈，在此基礎上充分發(fā)揮出全面協(xié)同效應，利用在LED芯片、封裝和顯示領域技術的沉淀與銷售端全面的市場調研、客戶需求分析，將市場最新發(fā)展趨勢傳遞給決策與研發(fā)團隊，鼓勵與支持研發(fā)團隊進行新型顯示的前瞻性技術研究，布局開發(fā)出行業(yè)領先的超微間距的Mini LED顯示應用產品。

　　隨著MLED COB項目的量產，高科在LED顯示行業(yè)的技術領先性和規(guī)?；瘍?yōu)勢將有望進一步凸顯。

　　寫在最后

　　在行業(yè)各界的持續(xù)探索下，COB是微小間距LED顯示屏的最優(yōu)解技術已經成為行業(yè)共識。而隨著市場對小間距LED顯示屏的需求逐步提升，COB已經成為各大廠商都在爭相研發(fā)的行業(yè)主流技術。

　　如果說2012-2016年是業(yè)內各界對COB的初步探索階段，那么在近年來以高科為主的廠商強勢入局，則意味著COB技術的發(fā)展已然進入中場階段。

　　從年初至今，如高科此類透露量產MLED的消息接踵而至。這意味著COB技術的成熟程度，足以讓廠商對小間距產品開啟“量產模式”?；趶S商們的積極動作，來年MLED產品將有望迎來新一輪增長周期。